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激光划片应用
激光划片是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到去除材料，实现将半导体晶圆分割成单个芯片的过程。瑞邦精控有成熟的产品应用案例，如下参考。欢迎咨询。
